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电解铜箔成套设备
生箔机、表面处理机等成套设备是用于PCB、CCL、FCCL和锂离子电池等行业电子铜箔基础原材料生产的专用设备行业。
具体特点如下:
•铜箔厚度;6-400um
•阴极辊直径:φ500-2700mm系列
•生箔最大电流:60KA
•生箔浸液率:≥50%
•表面处理机运行速度:30m/min
•主要用户包括台湾长春石化、台湾金居、江西铜业、灵宝华鑫等。

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